调节阀堵塞的防堵(卡)方法

01

清洗法

管道内的焊渣、铁锈、熔渣造成节流口、导向件、下阀盖平衡孔堵塞或卡死，造成阀芯曲面、导向面的应变和划伤，密封面产生压痕。这经常发生在新系统和大修后的初始运行中。这是最常见的故障。

遇此情况，必须卸开进行数据清洗，除掉渣物，如密封面设计受到严重损伤我们还应研磨；同时将底塞打开，以冲掉从平衡孔掉入下阀盖内的渣物，并对管路系统进行有效冲洗。投运前，让调节阀全开，介质流动资产一段工作时间后再纳入企业正常经济运行。

02

外接冲刷法

普通阀门调节含固体颗粒的介质时，往往在节流口和导管处堵塞，并可被下阀盖底塞上的气体和蒸汽外冲刷。

当阀门被堵塞或卡住时，打开外部燃气或蒸汽阀门，即可完成冲洗而无需移动控制阀门，使阀门正常运转。

03

安装管道过滤器法

对于小直径控制阀，特别是超小流量控制阀，节流间隙极小，介质中不能有一点渣。

遇此情况进行堵塞，在阀前管道上安装需要一个过滤器，以保证工作介质顺利发展通过。

使用调节阀定位器时，定位器工作不正常，其气路油门插头是最常见的故障。

因此，在使用定位器时，必须处理好气源。通常的方法是在定位器前面的气源管道上安装一个空气过滤器减压阀。

04

增大节流间隙法

如介质中的固体材料颗粒或管道系统中被冲刷掉的焊渣和锈物等因过不了节流口造成严重堵塞、卡住等故障，可改用一个节流工作间隙大的节流件—节流面积为开窗、开口类的阀芯、套筒，因其具有节流作用面积进行集中而不是通过圆周速度分布的，故障问题就能很容易地被排除。

如果是单座或双座阀，柱塞阀芯可以改为带“V”口的阀芯，也可以改为套筒阀等。

例如，某化工厂有一个两座阀门经常卡住，建议使用套管阀，问题立即得到解决。

05

介质冲刷法

介质本身的冲洗能量用来冲洗带走容易沉淀堵塞的东西，从而提高阀门的防堵塞功能。

常见的方法有：

改作流闭型使用；

采用流线型阀体；

将节流口置于冲刷最厉害处，采用通过此法要注意学生提高以及节流件材料的耐冲蚀行为能力。

06

直通改为角形法

流动路径复杂，上下腔室存在许多死区，为介质的沉淀提供了场所。角形连接，仿佛介质流经90 ° c 弯头，冲蚀性能好，死区小，易于设计成流线型。因此，使用直通式调节阀时，可以改用角阀，当有轻微堵塞时。

三

调节阀外泄的解决方法

01

增加密封油脂法

对未使用进行密封油脂的阀，可考虑企业增加一个密封油脂来提高阀杆密封系统性能。

02

增加填料法

为提高填料对阀杆的密封系统性能，可采用增加填料的方法。通常是可以采用双层、多层混合填料进行形式，单纯为了增加企业数量，如将3片增到5片，效果研究并不存在明显。

03

更换石墨填料法

大量资金使用的四氟填料，因其管理工作环境温度在－20～+200℃范围内，当温度可以在上、下限，变化影响较大时，其密封性便明显有所下降，老化快，寿命短。

柔性石墨填料克服了这些缺点，使用寿命长。因此，一些工厂将所有的四氟填料都用于石墨填料，甚至新购买的控制阀也将其中一种四氟填料用于石墨填料。但是，石墨填料的回差较大，开始时会出现蠕变现象，必须加以考虑。

04

改变流向，在阀杆末端设置P2。

当△P较大，P1又较大时，密封P1显然比密封P2困难。因此，可采取一些改变企业流向的方法，将P1在阀杆端改为P2在阀杆端，这对社会压力高、压差大的阀是较有效的。如波纹管阀就通常应考虑进行密封P2。

05

采用透镜垫密封法

用于上下盖密封件、阀座和上下阀体密封件。如果平面密封，在高温高压下，密封性差，造成泄漏，可以使用透镜垫片密封，可以取得满意的效果。

06

更换密封垫片

到目前为止，大多数密封垫片仍然使用石棉板，密封性能差，高温下使用寿命短，导致泄漏。在这种情况下，可以使用缠绕垫片和“O”形环来代替，这已经被许多工厂采用。

07

对称拧螺栓，采用薄垫圈进行密封处理方法

在 o 形圈密封调节器的结构中，如果大变形厚垫片(如缠绕)受到不对称的压力，密封容易损坏、倾斜和变形，严重影响密封性能。

因此，在保养此类阀门时，必须对称拧紧螺栓(注意不能是拧紧)。厚垫片如可更换为薄垫片更好，因此易于减小倾斜度，保证密封性。

08

增加密封面宽度，防止平阀芯关闭时跳动。

平板型阀芯（如两位型阀、套筒阀的阀塞），在阀座内无引导和导向进行曲面，由于阀在工作的时候，阀芯受到不同侧向力，从流进方靠向流出方，阀芯配合组织间隙越来越大，这种通过单边主义现象越严重，加之没有变形，不同心，或阀芯密封面以及倒角小（一般为30°倒角来引导），因而可以接近我们关闭时，产生阀芯密封面一个倒角加工端面分别置于阀座之间密封结构面上，造成企业关闭时阀芯跳动，甚至国家根本关不到位的情况，使阀泄漏信息量大大增加。

最简单、最有效的解决办法是增大阀芯密封面的尺寸，使阀芯端面的最小直径比阀座直径小1ー5mm。